‘반도체 자립’ 속도 내는 샤오미...차세대 3나노 SoC ‘엑스링 O3’ 공개

샤오미가 자체 설계한 차세대 모바일 프로세서 ‘엑스링 O3(Xring O3)’를 공개하며 반도체 기술 자립에 속도를 내고 있다. 지난해 첫 자체 모바일 프로세서인 ‘엑스링 O1’을 선보인 데 이어 불과 1년 만에 3나노미터 공정 기반의 차세대 칩을 내놓으면서 퀄컴과 미디어텍 등 외부 칩 공급업체에 대한 의존도를 낮추고 핵심 부품 경쟁력을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 샤오미는 24일(현지시간) CPU와 GPU, AI 연산, 이미지 처리 기능 등을 하나의 칩에 통합한 스마트폰용 시스템온칩(SoC) ‘엑스링 O3’를 공개했다.전작인 ‘

AI타임스 · 2026. 08. 26. 오전 12:58