"TSMC, 2028년까지 AI칩 패키징 독주"

[지디넷코리아]TSMC의 2.D 패키징 기술 'CoWoS-L'이 최소 2028년까지 인공지능(AI) 칩 패키징 시장 주류 자리를 지킬 것이라는 전망이 나왔다. 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 하이퍼스케일러의 고성능 AI 칩 개발 경쟁으로 기판 대면적화가 2.5D 패키징 기술 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다. 인텔의 차세대 패키징 솔루션 'EMIB-T'가 대항마지만, 기술 성숙도와 수율에서는 아직 TSMC를 쫓아가지 못하고 있다는 분석이다. 시장조사업체 트렌드포스는 18일(현지시간) 첨단 반도체 패키징 시장 보고서에서 폭발적인 AI 인프라 수요로 초대형 패키징 기술 경쟁이 격화하고 있다고 밝혔다. 2026년 엔비디아의 고성능 GPU 출하량은 전년비 약 30% 증가할 것으로 예상된다. AMD도 올해 하반기부터…

지디넷코리아 · 2026. 09. 19. 오전 08:00