화웨이, 퀄컴에 '로직폴딩' 칩 관련 특허 라이선스 제공

화웨이가 퀄컴에 새로운 반도체 설계 기술인 ‘로직폴딩(LogicFolding)’과 관련된 특허를 라이선스했다. 이 기술은 극자외선(EUV) 장비 없이도 칩 내부 데이터 처리 효율을 높여 기술 규제 속에서 성능 격차를 줄일 수 있는 화웨이의 차세대 반도체 설계 솔루션이다.화웨이는 5일 퀄컴과 수년에 걸친 포괄적인 특허 교차 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약에는 AI, 5G 기기, 컴퓨팅, 네트워크, 근거리 및 공동 패키징 광학 기술 등이 포함된다. 퀄컴은 컴퓨팅·AI·네트워크 관련 미국 특허 일부도 취득한다.이번 계약은 화웨이

AI타임스 · 2026. 10. 07. 오전 01:22