[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합

엔비디아와 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 제조의 최대 병목으로 꼽히는 전산 리소그래피(Computational Lithography) 연산 속도를 최대 12배 끌어올리는 데 성공했다. 양 사는 14일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 '세미콘 웨스트(SEMICON West) 2026' CEO 서밋 기조연설 무대에 나란히 올라, 지멘스의 물리적 설계 검증 솔루션 '칼리버(Cal

전자신문 · 2026. 10. 15. 오전 03:23