이재용 회장, 일본 첨단 패키징 연구거점 직접 챙겼다…AI 반도체 기술 경쟁력 강화

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 일본에 구축한 연구개발 거점을 중심으로 차세대 반도체 소재와 공정 기술을 개발하고, 현지 소재·부품·장비 기업과의 협력을 확대해 고성능·저전력 AI 반도체 구현에 필요한 기술 기반을 강화한다는 전략이다.삼성전자 이재용 회장은 지난 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스트 패키지 랩(Advanced Package Lab, APL)’을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다.이번 방문은 지난 9월

인공지능신문 · 2026. 11. 02. 오후 05:45